全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。
2022世界半导体大会日前在南京落幕，因为防疫政策等因素，这场代表全球芯片半导体产业风向的峰会，线下场内人数相比往届少了许多。
但另一面，由于美国《芯片和科技法案》、中国芯片产业增长放缓以及半导体股暴跌等各种内忧外患，业内人士认为，国内芯片产业进入拐点，未来芯片的发展趋势得到很多人的关注。
国内半导体产业市场供应情况
2021 年中国半导体产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国半导体产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，芯片设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%；晶圆制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。在这样的背景下，国产半导体设备厂商也受到了行业红利，上半年国产设备供应商在设备中标、企业营收等方面均迎来良好的增长。
半导体产业供应链的三大重要环节
半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。
1、半导体产业上游：
上游为原材料与设备供应环节，供应材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备。
2、半导体产业的中游
中游为半导体制造环节，主要包括：芯片设计、晶圆制造和封测三大环节，同时中游产业也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会涉及到九大设备种类，目前占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
l 芯片设计
芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。从上市企业排名来看，国内半导体设计代表企业有：韦尔股份、兆易创新、士兰微、格科微、汇顶科技、紫光国芯、北京君正、晶晨半导体、卓胜微、唯捷创芯。
l 晶圆制造及加工
芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。晶圆制造业上市代表企业包括：中芯国际、闻泰科技、华虹、华润微、扬杰科技、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、赛微电子。
l 封装及测试
芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。随着产业的调整，现在中国产业呈现较为合理的设计大于制造、大于封测。封测上市前五大企业分别是，长电科技、通富微电、天水华天、太极实业、晶方半导体。
3、半导体产业下游
下游为应用场景，主要应用领域涉及到网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
国内产能即将陆续释放
国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。
天岳先进最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。另外，目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。
芯导科技董事长、总经理欧新华近日在业绩会上表示，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户的项目中进行测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，也已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。
晶盛机电在互动平台表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。
宏光半导体公司与协鑫集团于近日订立战略合作框架协议，旨在加强在第三代半导体氮化镓器件、快充电池等领域的生产研发能力。根据协议，双方拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，其中包括共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品等。
芯片市场增长放缓
据中国半导体行业协会副理事长于燮康披露，2021年，中国半导体产业增速为18%，低于全球26.2%的增速。而今年上半年，受到上海疫情影响和消费类电子的大幅下滑，预估国内芯片产业增速将放缓至15%。
国内芯片产业增长也已经出现了放缓迹象。
实际上，尽管过去几年，中国向半导体行业投资上千亿美元，但作为全球最大的芯片进口国，中国对全球半导体的依赖度仍超过90%，部分领域的芯片国产化率不足10%。
业内人士指出，中国没有出现半导体的全面国产替代的核心原因在于，纯PPT企业获得融资，缺乏经验的公司却能得到地方补贴，晶圆厂进行低水平重复建设、低端环节竞争无序、行业人才缺口较大等。
早有相关专业人士提醒，国内半导体产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
中国社会科学院大学应用经济学院副教授胡吉亚直言，绩效、政府的财政补助、拨款和税费减免，对于芯片这种战略性产业的全要素生产率和创新能力的提高并没有推动作用。
如今，随着芯片产业进入拐点，投资也进入了新的调整期。
云岫资本合伙人兼CTO赵占祥发现，今年上半年半导体投资的活跃度下降，尤其美元基金出现了下降，受到外力加持，一些美元基金甚至有撤离半导体的趋势。
临芯投资董事总经理顾萌认为，半导体正处在战略性和周期性叠加的关键节点，呈现出“冰与火”的特征，战略性是指半导体是电子信息工业的基石，正在被各国视为战略产品，周期性则是产业本身的属性。“资本必须辨析出哪些是火，哪些是冰。”顾萌说。
参加世界半导体大会的多名投资人表示，半导体本身就是一个大的周期性产业，过急过早的投资导致半导体领域出现很大泡沫，风险投资需要尊重行业规律，不能拔苗助长。
中国要着力“锻长板”
5G（第五代移动通信技术）对中国来说是占有优势的一个产业，也预示着未来发展的重要驱动力。按照国际电联的设想，国内目前还只是完成了eMBB（增强移动宽带）的发展，通俗来讲就是上网的网速可以高一点，仅此一点已经足以拉动VR/AR产业的发展，使其形成一个万亿级规模的市场空间。
而更重要的是5G发展中的mMTC（海量机器类通信）和uRLLC（超可靠低延时通信），这两者目前还处在发展的过程中，所以第五代通讯的发展，目前还非常初步。mMTC和uRLLC的发展将有力推动工业的改造，比如自动驾驶、产业自动化，其中mMTC更是工业互联网和智能社会发展的重要依托。
中国也致力于发展新机遇。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂指出，全球工业智能化、数字化转型发展，拉动处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，持续推动半导体产业发展。行业未来有六大发展趋势：
一是开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。
二是新兴应用场景将对全球集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应。
三是数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势 。
四是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择。
五是整机厂商加速自研芯片进程。
六是先进封装技术将成各大厂商竞争焦点。
凡事预则立，不预则废。半导体产业发展不会一蹴而就，需要长时间坚持，不断创新，才能有一个良好前景。
