温度快温变循环试验机广泛应用于：芯片，微电子器件，集成电路、闪存Flash、 传感器、小型模块组件光通讯、航空航天新材料等性能分析、高低温温变测试、失效分析等可靠性试验。
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的存储、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高(低温度范围、停留时间以及循环数来决定。 
温度快温变循环试验机的测试方法：
GB/T 10589- 2008低温试验箱技术条件
GB/T 10592- 2008高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2- 1低温试验方法
GB/T 2423.2- 2008/IEC 60068- 2-2高温试验方法
GB/T 2423.3- 2008/IEC 60068- 2-78 恒定湿热试验方法
GB/T 2423.4- -2008/IEC 60068 2- 30交变湿热试验方法
GB/T 2423.22- 2008/IEC 60068- 2- 14温度变化速率试验方法
GJB 150.3A- 2009高温试验方法
GJB 150.4A-2009低温试验方法
GJB 150.9A-2009湿热试验方法
GB/T 5170.2- 2008电工电子产品环境试验设备检验方法温度试验设备
